Products Laser application system

Laser Scriber with Wafer Rotary Unit

µ-WTU

이 장비는 웨이퍼 트랜스퍼 대량 생산모델로, 페로브스카이트 스크라이빙 양산으로 적합합니다. 가공 범위는 최대 300mm x 300mm 가능합니다.
  • 적용분야 : 대량생산
  • 가공 범위 : 300mm × 300 mm 이하
  • Glass, Sapphire, Quartz 등 투명소재의 절단(얇은 두께), Scribing
  • ITO/FTO, 얇은 금속 패터닝
  • 레이저 파장: 355/532/1064 nm(나노/피코/펨토)
  • Scanner with Off-axis camera
  • 패턴 인식 및 정렬(비전 시스템)
  • 이미지 감지 및 모니터링
  • 가공 중 동시 품질 검사
  • 균일한 강도를 위해 제어 가능한 조명

µ-WTU 구성

  1. Loading Suction part
  2. Scanner
  3. UnLoading Suction part
  4. Computer & controller
  5. Align Vision
  6. Rotary Part
  7. Laser

Flexible Solar Cell Patterning(P1, P2, P3) 예시

μ-WTU (Wafer Rotation Transfer Machining)

Laser / Wavelength Pulsed (Nanosecond / Picosecond / Femtosecond), Single (1064nm / 532nm / 355nm)
Operation Mode Galvano Scanner
Travel Range 180mm x 180mm - Galvano Scanner
Accuracy ±0.5μm
Repeatability ±0.5μm
Vision Alignment
  • Off Axis Machine Vision System (2 Camera)
  • Scanner - Drawing pattern detection. Quality control, Pattern offset alignment.
Option
  • Top Hat (Flat-top)
  • Height Control (By Cartridge Storage Capacity)
Supported Drawing Format DWG, DXF, JPEG
Application Solar Cell (Perovskite, OPV, CIGS) / Glass / SI Wafer / Polymer / Thin metal / Printed Electronics
Dimension (W x D x H). Weight 1500 x 1000 x 1750(mm) , 2.5t
※ Alternative laser module for different wavelength , output power can be adapted depending on the applications