Korean
hh

Products Laser application system

Glass Hole Drilling Machine
(LIDE, Laser Induced Deep Etching)

해당 시스템은 Glass Drilling 설비로, IFOV(Infinite field of view) – 2D Galvo Scanner - Linear Motion Stage 동기화, Axicon – Convex 구성으로 Bessel beam 을 구현하여, quartz, glass 등의 transparent 소재를 최대 600mm x 600mm 까지 가공 가능한 Glass 소재 특화 장비입니다.
적용분야
  • Transparent material(Quartz, Sapphire, Glass wafer 등)
  • TGV(Through Glass Via), TSV(Through Silicon Via)
  • 3D Micro/Nano Structures
  • 박막 유리 가공
사양
  • 레이저 소스 : 532/1064 nm(피코/펨토) 2개 선택가능
  • 동작 모드 : IFOV(Infinite field of view) 모드 동작
  • 스테이지 :
    스트로크 -> 600 ~ 1000 mm (X) x 600 ~ 1000 mm (Y) x 50mm (Z)
    Accuracy -> ≤± 0.5 um
    Repeatability -> ≤± 0.5 um
  • 크기 : 1800 mm x 1600 mm x 1650 mm (고객 요청에 따라 변경 가능)
  • Bessel beam delivery unit
Modification Inside Glass

Wavelengh : 1030nm

Thickness : 1mm

Borosilicate Glass(Bessel beam)

Wavelengh : 1030nm

Thickness : 1mm

Borosilicate Glass 3.3(Dia 6", 웨이퍼)

Wavelengh : 1030nm

Thickness : 1mm

Borosilicate Glass(Hole drilling)

Wavelengh : 532nm

Thickness : 600μm